联发科新旗舰采用台积电4nm工艺

快九月了。看到高通骁龙8系处理器新旗舰即将到来，联发科肯定不会落后。

从一些科技博主带来的消息来看，联发科的下一代天玑5G SoC将采用目前最强的TSMC 4nm工艺，其硬件规格将采用ARM V9架构，因此不仅性能强劲，而且功耗和散热控制也非常出色。此外，搭载这款全新旗舰处理器的SoC，其快充也有了很大的提升。

据说联发科的新旗舰将命名为天玑2000，今年年底可以小批量供货。目前，一些厂商已经在进行相关测试。如果时间顺利，测试没有问题，它很可能会与高通的下一代旗舰SoC(暂定为骁龙898)重叠，两款新的旗舰处理器将同时竞争。

目前很多业内博主对联发科的期望比高通还高，看来MTK又要“答应”了。